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Wafer Cleaner
晶圓清洗機
 
LAC200是一款經濟型8寸晶圓清洗設備，采用水氣二流體系統產生高壓噴霧，噴霧沖擊產品表面和切割道，用于晶圓切割后的高效清洗。

  •  晶圓尺寸兼容

    6寸，8寸

小而美
經濟型清洗機，占地小，能耗低，清洗效果出眾。

+86-0510-81816658

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