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2023年6月29日-7月1日，SEMICON CHINA在上海新國際博覽中心隆重舉辦，奧特維亮相E6館，吸引了眾多行業專家和參觀者駐足。

智造有方——奧特維四大產品系列引矚目

奧特維此次展位位于E6311，共展出了混合模塊鍵合機、混合模塊光學檢測機、8寸自動劃片機三款設備及碳化硅長晶設備模型。

新品BM305A混合模塊鍵合機由奧特維科芯自主研發，于2022年面市，目前已獲得多家知名客戶的小批量訂單。打破進口壟斷，為半導體封測環節設備的國產化替代貢獻中國力量。

8寸半自動劃片機LAD5100是由奧特維旗下子公司立朵科技潛心研發的經典機型，是一款大8寸半自動龍門式切割機。憑借DD馬達驅動的Θ軸、進口高精度絲杠、導軌和高清晰的雙鏡頭對準，LAD5100可廣泛滿足于各種加工需求，具備卓越的可靠性和耐久性。

EM011B混合模塊光學檢測機是奧特維光學應用公司的核心產品之一，該設備可用于裝片后、鍵合后、植Pin后產品檢測，UPH可達300個，具備高速、高精度的核心優勢， 配合3D加2D硬件配置+AI算法，可做到0漏檢。

同時，展臺前側展示了最新的碳化硅長晶爐與碳化硅原料合成爐模型，該設備由奧特維旗下子公司松瓷機電自主研發，碳化硅長晶爐可用于6-8英寸的SiC單晶生長，長晶速率可達到0.2-0.3mm/h；碳化硅原料合成爐的投料量達到國內領先的160公斤，綜合出料量高達60%以上。

科技引領——近距離觸及智能設備新技術

奧特維于2018年跨入半導體行業，首先啟動鋁線鍵合機項目，成功研發了實現進口替代的高端鋁線鍵合機，技術指標在國內具備極強的市場競爭力。依托強大的技術團隊和研發實力，奧特維于此后幾年先后推出裝片機、AOI檢測設備、劃片機等多款半導體封測環節的核心設備。

本次展會，奧特維攜帶的三款最新設備BM305A-混合模塊鍵合機、LAD5100-8寸半自動劃片機、EM011B-混合模塊光學檢測機，均在展位現場穩定運行，成為了奧特維展位的最大看點，吸引眾多專業觀展者駐足圍觀，近距離了解奧特維最新半導體裝備的詳細性能和運行情況。

同時，奧特維首次開啟限時線上直播，在視頻號&抖音號(@奧特維科技)雙平臺同步直播展位盛況，讓全球各地未能到達展會現場的觀眾得以“近距離”一睹奧特維風采。

緊跟趨勢——助力半導體行業前瞻性發展

奧特維深耕高端智能裝備的研發與制造，在其半導體業務層面，奧特維目前主要聚焦于封測環節，在切割、裝片、引線鍵合及AOI等步驟強勢切入，并橫向在半導體晶體生長環節進行研發及精進，完成了半導體相關業務的逐步開拓與深入。

隨著5G、新能源汽車等市場發展，第三代半導體的需求規模保持高速攀升，國產化進程將持續趨向加速。研究指出，在細分產品發展趨勢方面，碳化硅需求將會繼續增長。

奧特維旗下子公司松瓷機電順應市場需求，針對第三代半導體碳化硅材料，研發碳化硅原料合成爐與碳化硅長晶爐，在此次展會與大家見面。

碳化硅長晶爐具有動態控溫、高精度控壓和自動化遠程集控等特點，可適配6-8英寸SiC單晶生長的需求。在精準的溫度控制（±1℃）、精確的壓力控制（±0.5Pa）共同作用下，為晶體生長提供了平穩、高效、優質的長晶環境。

碳化硅原料合成爐的投料量達到了國內領先水準的160公斤。為實現大坩堝、小溫梯、高出料的生產要求，該設備采用了多溫區控溫、高精度控壓和自動上下料的技術方案，大大提高了碳化硅原料的單爐產出。

裝備有限，智造無界——奧特維在半導體智能制造裝備領域的探索從未止步。除了持續提升產品性能、保證穩定可靠的交付及服務體系外，奧特維將始終以市場為導向，以研發為驅動，為客戶創造價值，助力半導體設備的國產化事業更高速發展！