3月17日-19日,中國國際半導體展(SEMICON China 2021)在上海新國際博覽中心隆重舉行,奧特維攜新品半導體封裝設備精彩亮相,獲得了極大關注。
在本次展會上,奧特維展示的
AS-WBA60鋁絲鍵合機綜合運用精密超聲換能、高速運動控制、高速工業總線、精密光學及電學檢測等多種先進技術,結合自主設計的視覺檢測和振動抑制算法,實現了高可靠的半導體晶片引線焊接及拉力在線檢測,其
重復定位精度可達3um,產能9k/h,兼容2-20mil的鋁線以及鋁帶,各項技術指標均可與國外一線設備相媲美,實現了高端鋁絲鍵合機的技術國產化。同時,該款設備易安裝、易使用、易維護,可滿足終端用戶對生產效率高、產品一致性高的要求,也降低了用戶從設備采購到后期使用、維護的總成本。
- 兼容2-20mil鋁線以及鋁帶 -
- 支持中英文雙語界面-
- 具備產品信息跟蹤功能 -
展會現場,奧特維演示了AS-WBA60鋁絲鍵合機的作業流程,分享了相關技術原理,吸引了眾多半導體領域的客戶及專家前來參觀與交流,多家封測行業龍頭企業均對奧特維設備展現出的優異性能表現了極大興趣,并希望在展會之后能夠進行進一步的交流與合作。
奧特維自成立以來,始終深耕于高端智能裝備的研發與制造,并在光伏及鋰電行業取得了一定的成績,特別是以串焊機為核心的光伏組件設備,始終在細分市場中保持著絕對優勢,并不斷向產業鏈上下游拓展。縱觀奧特維的發展,憑借著創新精神和硬核研發實力一路闖關,節節攀升,可謂是“遠謀者興、善謀者勝”。從2018年起,奧特維適時進入半導體行業,開始進行鋁絲鍵合機的研發,開辟新領域的事業版圖。奧特維聯合創始人、副總經理李文先生在接受媒體采訪時所表示:“我國雖然是全球主要的半導體封裝測試基地,但是高端技術仍然掌握在國外公司手中,核心設備依賴進口,國產化率比較低,國產設備一旦取得突破,將會獲得較大的市場機會。”
奧特維的AS-WBA60鋁絲鍵合機經過廠內核心指標的多次驗證,設備各項指標均處于行業領先地位,年初已經在客戶現場測試,目前運行情況良好,良率達到99.95%以上。這標志著奧特維正式進軍半導體行業,開啟了高端鋁絲鍵合機國產化的時代。相信奧特維本次推出的新品鋁絲鍵合機將成為國內半導體封裝鍵合環節的生力軍。奧特維將持續保持對半導體細分領域的需求關注和深度研發,向封裝領域的核心設備延伸,力求成為布局全面化、產品全球化的綜合性智能裝備服務商!