隨著人工智能、云計算、汽車電子等新興應用領域的快速崛起,半導體行業迎來了前所未有的增長機遇。國際半導體產業協會(SEMI)發布報告顯示,預計到2025年,全球半導體制造設備銷售額將突破1280億美元,后端市場尤為亮眼,測試設備和封裝設備的銷售額將分別暴增30.3%和34.9%。在這一充滿活力的行業浪潮中,半導體企業正迎來前所未有的發展機遇。
前瞻洞察,“鍵”進之路
作為行業領先的智能裝備制造商,奧特維憑借在光伏與儲能領域積累的深厚技術底蘊和市場經驗,于2018年立項研發高端鋁線鍵合機,對標進口設備,并以此為切入點進軍半導體領域。經過三年多的潛心研發與嚴格測試,奧特維鋁線鍵合機在產能、精度、良率、稼動率和穩定性等關鍵技術指標上,均已達到國際同類設備的先進水平。2021年初,首批設備陸續發往多個客戶端進行試用,并成功獲得多家行業龍頭企業的訂單,贏得了廣泛好評。自此,奧特維正式開啟了在半導體領域發展的嶄新篇章。此后幾年,奧特維在半導體領域持續深耕,不斷擴展半導體產業鏈,致力于打造高協同、強競爭力的生態格局。
育企筑壘,精研智造
在半導體領域的持續深耕中,奧特維先后成立了奧特維科芯,收購了立朵科技,控股子公司松瓷機電開發了半導體拉晶設備。通過這些戰略布局,奧特維成功構建了更加完善的半導體事業版圖。這不僅彰顯了奧特維卓越的企業孵化能力,也為其技術版圖的進一步拓展提供了堅實的支撐。近年來,奧特維持續推出多款領先市場、契合行業需求的產品,進一步鞏固了其在半導體設備研發和制造領域的技術優勢。
向“芯”出發,成果矚目
披荊斬棘探佳境,創新致遠譜新章。著眼未來,奧特維將在深耕半導體市場細分領域的同時,實施多元化業務布局,不斷開拓新的業務版圖與價值高地,為推動半導體行業的蓬勃發展注入強勁動力!