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6月26-28日，奧特維亮相SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導體展。此次展會，奧特維展示了其在半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域的最新成果，并展出四款高端半導體設(shè)備，現(xiàn)場演示它們的卓越性能，為參展觀眾帶來驚艷的技術(shù)盛宴。展會期間，奧特維通過現(xiàn)場演示、技術(shù)講解等多種形式，展示公司的最新技術(shù)成果和產(chǎn)品優(yōu)勢，與觀眾進行深入交流，探討半導體封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢和未來機遇。

專注高端設(shè)備研發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)未來

奧特維在半導體領(lǐng)域擁有科芯和立朵兩個子公司，致力于半導體行業(yè)高端設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。公司始終堅持“質(zhì)量第一、客戶至上、誠信經(jīng)營、共同發(fā)展”的理念，專注于為全球半導體封裝行業(yè)客戶提供高品質(zhì)、高性能的封裝設(shè)備，幫助客戶提高生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量。
奧特維科芯的產(chǎn)品涵蓋多種半導體封裝工藝，包括晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合、外觀檢測等，設(shè)備具有高精度、高效率、高穩(wěn)定性等優(yōu)點，能夠滿足客戶在不同封裝工藝和應(yīng)用場景下的需求；而立朵科技專注于半導體材料精密切割技術(shù)領(lǐng)域，為客戶提供6寸、8寸、12寸產(chǎn)品的劃片設(shè)備、晶圓清洗設(shè)備、配套耗材和完整的劃切工藝解決方案。

展會亮點：四款設(shè)備重磅登場
在SEMI-e 2024展會上，奧特維將展出四款代表其最新技術(shù)水平的設(shè)備，涵蓋了從芯片粘接、晶圓切割到引線鍵合和外觀檢測等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

BM305A
混合模塊鍵合機

BM305A混合模塊鍵合機是一款覆蓋粗鋁線、鋁帶、粗銅線工藝的高端設(shè)備，廣泛應(yīng)用于IGBT、IPM、激光模塊等功率模塊。該設(shè)備具有高精度、高效率和高穩(wěn)定性的特點，能夠大幅提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，確保產(chǎn)品質(zhì)量。BM305A的多功能性和高適應(yīng)性使其成為半導體封裝行業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備。

LAD5100 
8寸單軸半自動晶圓劃片機

LAD5100 8寸單軸半自動晶圓劃片機是一款支持8寸及以下尺寸產(chǎn)品切割的高精度設(shè)備，主要應(yīng)用于晶圓、碳化硅、陶瓷、玻璃、化合物、QFN、DFN等各種產(chǎn)品的切割工序。該設(shè)備采用先進的切割技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的切割，確保每一片晶圓的切割質(zhì)量，同時也使其成為一款具有長期可靠性和卓越耐久性的經(jīng)典機型。

EM011B
混合模塊光學檢測機

EM011B混合模塊光學檢測機是一款可實現(xiàn)高精度、高效率封裝過程外觀質(zhì)量檢測的高端設(shè)備，專為功率模塊封裝客戶提供高精度、高效率的質(zhì)量管控解決方案。該設(shè)備采用先進的圖像處理技術(shù)和AI算法，能夠準確檢測出封裝過程中可能出現(xiàn)的各種缺陷，確保產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。EM011B的高檢測精度和高效率使其成為封裝客戶的首選檢測設(shè)備。

EM500A
多功能裝片機

EM500A多功能裝片機是一款主要應(yīng)用于SiC有壓銀燒結(jié)工藝的芯片貼裝設(shè)備，具備擴展至光模塊、傳感器、金屬管殼類芯片貼裝的能力。該設(shè)備采用先進的貼裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的芯片貼裝，確保每一片芯片的貼裝質(zhì)量。EM500A的多功能性和高擴展性使其在各種應(yīng)用場景中都能發(fā)揮重要作用，滿足不同客戶的需求。

SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導體展是半導體行業(yè)的最重要的盛會之一，奧特維誠邀廣大客戶和行業(yè)同仁蒞臨展位，現(xiàn)場了解設(shè)備特性和研發(fā)進展。奧特維將秉承“質(zhì)量第一、客戶至上、誠信經(jīng)營、共同發(fā)展”的理念，致力于成為半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，持續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、完善的技術(shù)方案、高效的售前與售后服務(wù)，為行業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。