面對多種0BB焊接技術(shù)路線的開發(fā)挑戰(zhàn),奧特維于今年年初推出TOPCon 0BB串焊設(shè)備。該設(shè)備經(jīng)過周密的產(chǎn)品設(shè)計(jì),圍繞提升工藝可靠性,不斷對其整體方案進(jìn)行匹配設(shè)計(jì),并對核心功能模塊進(jìn)行深入優(yōu)化,成功通過了從開發(fā)到中試的一系列方案驗(yàn)證及產(chǎn)品測試考驗(yàn),最終達(dá)到降銀、增效的量產(chǎn)目標(biāo)。
同時,奧特維產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)以市場需求為導(dǎo)向,深入理解客戶對高產(chǎn)能大尺寸電池串焊機(jī)實(shí)現(xiàn)0BB工藝的期待,勇于突破傳統(tǒng)界限,持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代與優(yōu)化。在短短半年時間內(nèi),奧特維團(tuán)隊(duì)便又成功研發(fā)出超高速0BB串焊設(shè)備,并在多家龍頭企業(yè)完成了工藝驗(yàn)證。該系列產(chǎn)品通過平臺技術(shù)可實(shí)現(xiàn)多種工藝兼容,適用于TOPCon、HJT、BC等不同類型的電池片;并具備精準(zhǔn)控溫(高/中/低溫)能力,不僅可兼容先印膠再固化(電池片印膠)或先焊接再施膠固化(電池串印膠)等多種焊接工藝,也可適用于UV膠或其他不同體系膠水工藝。奧特維這一創(chuàng)新成果為行業(yè)帶來了覆蓋存量和增量市場的0BB全套串焊解決方案。